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인텔® 코어 Ultra 프로세서

차세대 게이밍·크리에이터 플랫폼 맞춤 가이드북
Intel Core Ultra 7 Intel Core Ultra 9 Intel Core Ultra 5
PERFORMANCE REDEFINED * 인텔, 인텔 로고, Intel Core 및 인텔 코어는 인텔사 또는 그 자회사의 상표입니다.

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PERFORMANCE REDEFINED

인텔® 코어™ Ultra 200S Plus 프로세서 소개

인텔® 코어™ Ultra 200S Plus 프로세서 개요 및 특징

2026 NEW Line-Up

인텔® 코어™ Ultra 200S Plus 프로세서는 기존 Arrow Lake 아키텍처를 기반으로 E-Core 수 증가, 다이-투-다이 주파수 900MHz 향상, DDR5-7200 공식 지원을 더해 더 빠르고 효율적인 데스크탑 플랫폼을 제공합니다.

PERFORMANCE FLAGSHIP
인텔® 코어™ Ultra 7 프로세서 270K Plus
코어 구성  24코어 (8P + 16E) 최대 클럭  5.5GHz (P-Core Max) 메모리  DDR5-7200 공식 지원 TDP  125W Base / 250W MTP
전작 대비 E-Core +4개, 멀티코어 성능 최대 15% ↑
VALUE PERFORMANCE
인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 250K Plus
코어 구성  18코어 (6P + 12E) 최대 클럭  5.3GHz (P-Core Max) 메모리  DDR5-7200 공식 지원 TDP  125W Base / 159W MTP
전작 대비 E-Core +4개, 크리에이터 워크로드 최대 16% ↑
※ LGA1851 소켓 호환  |  Z890 / B860 / H870 메인보드 지원  |  인텔® 바이너리 최적화 툴 최초 적용
900MHz
다이-투-다이 주파수 향상
+4
E-Core 추가
DDR5 7200
공식 지원 메모리 속도
15%↑
멀티코어 성능 향상

인텔® 코어™ Ultra 200S Plus 프로세서 핵심 기술

Arrow Lake Refresh 아키텍처가 가져오는 3가지 혁신
01
다이-투-다이 주파수 +900MHz

컴퓨트 타일과 SoC 타일 간 통신 속도를 기존 대비 900MHz 향상시켜 CPU↔메모리 컨트롤러 간 레이턴시를 대폭 감소. 게임·렌더링에서 체감 가능한 실질 성능 향상을 제공합니다.

Die-to-Die: 최대 3.2GHz
(Z890 Boost 적용 시)
02
E-Core 증가로 멀티스레드 압도

인텔® 코어™ Ultra 7 프로세서 270K Plus는 E-Core 16개(+4), 인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 250K Plus 는 E-Core 12개(+4)로 전작 대비 멀티코어 워크로드에서 최대 15% 향상. 스트리밍·영상 편집·3D 렌더링 병렬 처리에 특히 효과적입니다.

3DMark CPU Profile:
전작 대비 약 15~15.6% 향상
03
DDR5-7200 공식 지원

기존 인텔® 코어™ Ultra 프로세서의 DDR5-6400 대비 메모리 대역폭이 확대. 특히 Arrow Lake 특성상 메모리 속도가 게임 성능에 직결되어 고클럭 DDR5 메모리와의 시너지가 극대화됩니다.

Memory Bandwidth:
DDR5-7200 MT/s 공식 XMP 지원
04
인텔® 바이너리 최적화 툴 최초 적용

소프트웨어 레이어에서 게임 바이너리를 분석·최적화해 네이티브 성능을 개선하는 인텔의 신기술. 특정 게임 타이틀에서 추가적인 FPS 향상 효과를 제공합니다.

Intel® Binary Optimization Tool
인텔® 코어™ Ultra 200S Plus 프로세서에서 최초 도입

인텔® 코어™ Ultra 프로세서

Arrow Lake 아키텍처  |  2024~2025 주력 플랫폼

Intel® Core™ Ultra Processors

인텔® 코어™ Ultra 프로세서는 CPU·GPU·NPU·I/O를 별도 타일로 분리한 멀티-타일 아키텍처를 채택한 최초의 인텔® 데스크탑 프로세서입니다. Lion Cove P-Core와 Skymont E-Core의 조합으로 전력 효율과 성능을 동시에 극대화합니다.

HIGH PERFORMANCE
인텔® 코어™ Ultra 7 프로세서 265K
코어 구성  20코어 (8P + 12E) 최대 클럭  5.5GHz (P-Core Max) 메모리  DDR5-6400 지원 TDP  125W Base / 250W MTP
고클럭 P-Core × 8개, 게이밍과 크리에이터 작업 모두 최적
SMART VALUE
인텔® 코어™ Ultra 5 프로세서 245K
코어 구성  14코어 (6P + 8E) 최대 클럭  5.2GHz (P-Core Max) 메모리  DDR5-6400 지원 TDP  125W Base / 159W MTP
합리적 가격대의 게이밍 성능, Z890 플랫폼 입문에 최적
※ LGA1851 소켓  |  Z890 / B860 / H870 메인보드 호환  |  기존 DDR5-6400 메모리 자산 활용 가능
Lion Cove
P-Core 아키텍처
Skymont
E-Core 아키텍처
Xe-LPG
내장 GPU (선택 모델)
NPU
AI 추론 가속 엔진

인텔® 코어™ Ultra 프로세서 핵심 기술

멀티-타일 아키텍처 기반의 4가지 핵심 혁신
01
Lion Cove P-Core

전작 대비 싱글스레드 IPC를 크게 향상시킨 최신 P-Core 아키텍처. 고클럭 동작으로 게임·생산성 앱에서 즉각적인 반응성을 제공합니다.

Die-to-Die: 최대 3.2GHz
(Z890 Boost 적용 시)
02
Skymont E-Core

전력 효율에 최적화된 E-Core로 백그라운드 작업·멀티태스킹·렌더링 병렬 처리를 담당. 퍼포먼스 대비 전력 소비를 혁신적으로 개선합니다.

3DMark CPU Profile:
전작 대비 약 15~15.6% 향상
03
Intel® Xe-LPG 내장 GPU

선택 모델에 탑재된 인텔® Xe 기반 통합 그래픽. 가벼운 영상 출력·디스플레이 다중 연결·기본 게임 구동에 활용 가능합니다.

4~8 Xe-core 탑재,
AV1 하드웨어 인코딩 지원
04
멀티-타일 아키텍처

CPU·GPU·NPU·I/O를 각각 최적 공정으로 제조한 뒤 통합하는 인텔 최초의 데스크탑 타일 구조. 설계 유연성과 확장성을 크게 높입니다.

Intel® Foveros 기반
Compute + SoC + I/O 타일 분리

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전체 빌드 예상 가격: {{ build.price }}
구성 부품
추천 스펙
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추천 사용 목적
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라인업 비교 & 구매 가이드

용도별 최적 CPU 선택법

4개 라인업 한눈에 비교

탑재 CPU
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용도별 추천

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구매 전 체크포인트

소켓 · 메인보드
전 모델 LGA1851 소켓 공통. Z890 / B860 / H870 메인보드 지원으로 보드 선택 폭이 넓습니다.
메모리 선택
200S Plus는 DDR5-7200 공식 지원. 200S(265K·245K)는 DDR5-6400 기반으로 기존 메모리 자산 활용이 가능합니다.
Plus 시리즈 강점
200S Plus는 다이-투-다이 +900MHz, E-Core +4개, 인텔® 바이너리 최적화 툴 최초 적용으로 한층 향상된 성능을 제공합니다.